Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B840 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Відеокарта ASUS Dual GeForce RTX™ 5060 Ti поєднує в собі відмінні температурні характеристики та широку сумісність. Сучасні рішення для охолодження рівня флагманських відеокарт, зокрема два вентилятори Axial-tech, що спрямовують максимальний потік повітря до радіатора, розміщено в компактному пристрої товщиною 2,5 слота. Ці вдосконалення роблять відеокарти серії ASUS Dual ідеальним вибором для геймерів, яким потрібна висока графічна потужність у компактному корпусі.
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 і DLSS 4
Оптимізовані для нейронних шейдерів
Створені для Mega Geometry
NVIDIA DLSS 4 з Multi Frame Generation
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Повне трасування променів із нейронним рендерингом
NVIDIA ACE
Інструменти та технології NVIDIA Studio для творчості
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder 9-го покоління
Застосунок NVIDIA з драйверами Game Ready і Studio
NVIDIA G-SYNC
Ретельно продумана форма кожуха та радіатора, а також розташування теплових трубок дозволяє двом вентиляторам Axial-tech ефективно використовувати вентиляційні отвори бічних панелей корпусу та забезпечувати температурні характеристики, недосяжні для інших компактних відеокарт.
Удосконалені вентилятори Axial-tech
Два вентилятори Axial-tech мають зменшену втулку, подовжені лопатки та спеціальне кільце-обмежувач, яке допомагає збільшити тиск повітря в напрямку радіатора.
Технологія 0 дБ
Вентилятори системи охолодження можуть повністю зупинятися, коли температура графічного чипа опускається нижче 50 градусів, що дозволяє знизити шум у системі за невеликого навантаження.
Два кулькових підшипники
Підшипники вентиляторів бувають різних типів, кожен із яких має свої переваги. Кулькові підшипники, що використовуються в цій відеокарті, мають удвічі більший термін служби, ніж традиційні підшипники ковзання.
Підсилювальна пластина з вентиляційними отворами
Вентиляційні отвори на підсилювальній пластині значно поліпшують розсіювання тепла, допомагаючи графічному процесору залишатися прохолодним під час інтенсивних завдань. Такий додатковий потік повітря допомагає підвищити продуктивність, довговічність і стабільність роботи відеокарти й захищає її від перегріву, зменшуючи ймовірність виникнення тротлінгу.
ASUS GPU Guard
Технологія ASUS GPU Guard передбачає нанесення клею на всі чотири кути компонента, щоб зменшити ризик появи тріщин.
Підсилювальна пластина
Друкована плата відеокарти посилена пластиною, яка додає жорсткості конструкції, щоб запобігти вигину друкованої плати, а також захищає компоненти та доріжки від пошкоджень.
Панель із нержавіючої сталі
Монтажна панель відеокарт серії Dual виготовляється з нержавіючої сталі марки 304, що володіє високою міцністю й відмінними антикорозійними властивостями.
Два BIOS
Що у вас у пріоритеті: нижча температура графічного чипа чи тиха робота відеокарти? У режимі Performance вентилятори системи охолодження обертаються на більш високій швидкості, щоб утримувати температуру на максимально низькому рівні, а в режимі Quiet відеокарта працює тихіше за рахунок деякого збільшення температури при тому ж енергоспоживанні й продуктивності. Хочете більше гнучкості? Скористайтеся ексклюзивною утилітою GPU Tweak III для максимально точного налаштування системи охолодження відеокарти.
Технологія Auto-Extreme
Технологія Auto-Extreme – це автоматизований процес виробництва, який встановлює нові стандарти в галузі, дозволяючи виконувати всю пайку за один прохід. Це зменшує теплове навантаження на компоненти та дозволяє уникнути використання агресивних хімічних засобів для чищення, в результаті чого зменшується вплив на навколишнє середовище. Результатом є нижче енергоспоживання під час виробництва та більш надійний, високоякісний продукт у цілому.
Скористайтеся калькулятором потужності, щоб розрахувати, яка потужність знадобиться для живлення вашої системи, а потім виберіть сумісний блок живлення ROG, TUF Gaming або Prime для досягнення максимальної продуктивності.
Переглянути рекомендовані блоки живлення
Найпотужніша утиліта для тонкого налаштування GPU
ASUS GPU Tweak III став ще інтуїтивнішим і функціональнішим. Оновлений інтерфейс забезпечує зручний доступ до основних функцій завдяки централізованій панелі керування, а інструмент налаштування напруги й частоти був повністю переосмислений, щоб зробити розгін ще простішим. Додаткові можливості, як-от технологія вентиляторів 0 дБ, автоматичне перемикання профілів, повністю налаштовуваний екранний дисплей та ведення журналів, гарантують максимальну віддачу від вашої відеокарти.
Докладніше про GPU Tweak III
Втілюйте мрії за допомогою магії ШІ
MuseTree — це застосунок для генерації зображень на основі ШІ, створений, щоб надихати вашу творчість. Легко створюйте й упорядковуйте зображення та візуальні ідеї, відкриваючи для себе нескінченні джерела натхнення. Завдяки інтуїтивно зрозумілому інтерфейсу створення вражаючих зображень ще ніколи не було таким простим!
Докладніше про MuseTree
1 місяць Adobe Creative Cloud безкоштовно
Насолоджуйтеся всіма можливостями ШІ від Adobe. Отримайте безкоштовну підписку на всі застосунки Adobe Creative Cloud та Adobe Substance 3D під час купівлі вибраних продуктів ASUS.
Докладніше про пакет Adobe Creative CloudСтворені на основі архітектури NVIDIA Blackwell, графічні процесори GeForce RTX™ 50 Series відкривають нові можливості для геймерів і творців. Завдяки потужним обчислювальним ресурсам ШІ серія RTX 50 забезпечує нові враження та графіку нового рівня. Помножте продуктивність за допомогою NVIDIA DLSS 4, генеруйте зображення з безпрецедентною швидкістю та розкрийте свій творчий потенціал з NVIDIA Studio.
Найдосконаліші трасування променів та ШІ
RTX є найсучаснішою платформою для повного трасування променів і технологій нейронного рендерингу, які змінюють уявлення про гру та творчість. Завдяки RTX більше 700 найкращих ігор і програм вже отримали зростання продуктивності, покращену графіку та нові корисні функції на базі ШІ, наприклад DLSS з Multi Frame Generation.
Найвища швидкість. Найкраща графіка. На основі ШІ.
NVIDIA DLSS — це революційний набір технологій нейронного рендерингу, який використовує ШІ для підвищення кадрової частоти, зменшення затримок і покращення якості зображення. DLSS 4 пропонує нову технологію Multi Frame Generation, а також удосконалені Ray Reconstruction і Super Resolution, що працюють на базі графічних процесорів GeForce RTX 50 Series і тензорних ядер п'ятого покоління.
Реалізм, що змінює правила
Архітектура NVIDIA Blackwell демонструє вражаючу реалістичність ігрової графіки з повним трасуванням променів. Насолоджуйтеся візуальними ефектами кінематографічної якості на безпрецедентній швидкості завдяки графічним процесорам серії GeForce RTX 50 з RT-ядрами четвертого покоління та революційними технологіями нейронного рендерингу, прискореними завдяки тензорним ядрам п'ятого покоління.
NVIDIA живить світовий ШІ. І ваш.
Модернізуйте свій комп'ютер завдяки сучасним технологіям штучного інтелекту у графічних процесорах NVIDIA GeForce RTX™ – прискорюйте ігри, творчість, продуктивність і розробку. Завдяки вбудованим ШІ-процесорам ви отримуєте найкращі у світі технології штучного інтелекту на своєму комп'ютері з Windows.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 Ti |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2632 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 22737 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 4608 |
| Довжина відеокарти | 229 |
| Висота відеокарти | 120 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Default mode: 2602MHz (Boost Clock) |
| Колір | Чорний з сірим |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-36-36-96 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Low profile |
| Додатково | Алюмінієвий тепловідвід |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 5 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Білий |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) |
NX400 ARGB оснащений ретельно продуманим радіатором у поєднанні з високопродуктивним вентилятором зі статичним тиском. Він розроблений для забезпечення максимальної ефективності охолодження в компактному корпусі, забезпечуючи виняткове відведення тепла при обтічній конструкції.
Передова технологія теплових трубок
Вакуумна конструкція забезпечує швидший теплообмін і відмінне охолодження.
Оптимізована конструкція радіатора
52 ребра унікальної форми забезпечують безперешкодний повітряний потік, зберігаючи при цьому компактні розміри.
E28: Герой, що охолоджує
Забезпечує потужний повітряний потік через радіатор з високою щільністю завдяки лопатям товщиною 28 мм, оптимізованим для статичного тиску.
Стабільна та тиха робота
Знімні ніжки з кутовим покриттям ефективно знижують вібрацію та шум, забезпечуючи більш плавну роботу.
Відполірований до блиску
Смугасті й напівпрозорі акценти на верхній кришці додають вишуканості, забезпечуючи елегантну та витончену естетику.
Підходить для всього, що вам потрібно
Змінні кронштейни підтримують широкий спектр процесорних сокетів, включаючи Intel LGA 1851, AMD AM5 та інші.
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–2000 |
| Максимальне TDP | 135 |
| Рівень шуму | 34.17 |
| Повітряний потік | 85.09 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 156 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 80 000 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Повітряний тиск 3.35 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 120 x 74 x 156 |
| Габарити в упаковці | 150 x 115 x 188 |
| Вага | 874 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Білий |
| Колір крильчатки | Білий |
Твердотільний накопичувач Lexar NM620 M.2 2280 PCIe Gen3x4 NVMe, призначений для інтенсивних робочих навантажень, забезпечує продуктивність нового рівня, дозволяючи вам опинитися в смузі швидких обчислень зі швидкістю читання 3500 МБ/с і запису 3. Він підтримується технологічним стандартом PCIe Gen3x4 NVMe 1.4 та побудований на базі новітньої флеш-пам'яті 3D NAND.
Швидкість читання до 3500 МБ/с у 6 разів перевищує швидкість твердотільних накопичувачів SATA3. Накопичувач NM620 забезпечує високу швидкість обчислень та вражаючу продуктивність для вимогливих творчих робочих станцій та ігор.
Технологія перевірки парності низької щільності (LDPC) робить передачу даних більш надійною, ніж будь-коли, виправляючи помилки даних до того, як вони встигнуть уповільнити роботу.
На відміну від традиційних жорстких дисків, твердотільний накопичувач NM620 не має частин, що рухаються, тому він розрахований на довгий термін служби. Крім того, він стійкий до ударів і вібрацій, що робить його одним із найміцніших і найнадійніших твердотільних накопичувачів.
Завдяки зниженому енергоспоживання та нижчій температурі батареї він працює довше, ніж традиційні жорсткі диски.
Всі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовуються тисячі різних камер та цифрових пристроїв, щоб гарантувати продуктивність, якість, сумісність та надійність.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 512 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2400 |
| Ресурс записи (TBW) | 250 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Підтримка NVMe 1.4 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.25 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Твердотільний накопичувач Lexar NM620 M.2 2280 PCIe Gen3x4 NVMe, призначений для інтенсивних робочих навантажень, забезпечує продуктивність нового рівня, дозволяючи вам опинитися в смузі швидких обчислень зі швидкістю читання 3500 МБ/с і запису 3. Він підтримується технологічним стандартом PCIe Gen3x4 NVMe 1.4 та побудований на базі новітньої флеш-пам'яті 3D NAND.
Швидкість читання до 3500 МБ/с у 6 разів перевищує швидкість твердотільних накопичувачів SATA3. Накопичувач NM620 забезпечує високу швидкість обчислень та вражаючу продуктивність для вимогливих творчих робочих станцій та ігор.
Технологія перевірки парності низької щільності (LDPC) робить передачу даних більш надійною, ніж будь-коли, виправляючи помилки даних до того, як вони встигнуть уповільнити роботу.
На відміну від традиційних жорстких дисків, твердотільний накопичувач NM620 не має частин, що рухаються, тому він розрахований на довгий термін служби. Крім того, він стійкий до ударів і вібрацій, що робить його одним із найміцніших і найнадійніших твердотільних накопичувачів.
Завдяки зниженому енергоспоживання та нижчій температурі батареї він працює довше, ніж традиційні жорсткі диски.
Всі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовуються тисячі різних камер та цифрових пристроїв, щоб гарантувати продуктивність, якість, сумісність та надійність.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 3000 |
| Ресурс записи (TBW) | 500 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Підтримка NVMe 1.4 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.25 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
CH360 - це новий корпус формату mATX, у якому особливу увагу приділено посиленню повітряного потоку по всьому корпусу. Два яскраві 140-мм вентилятори ARGB з підтримкою ШІМ встановлені перед основним відсіком, а гібридна бічна панель виділяє CH360 на тлі конкурентів.
КОВТОК СВІЖОГО ПОВІТРЯ
CH360 забезпечує винятковий повітряний потік з усіх боків корпусу: від передньої панелі з високим потоком повітря до бічної панелі з гібридного загартованого скла; холодне повітря завжди доступне для сучасних вимогливих до потужності компонентівГІБРИДНА СКЛЯНА БІЧНА ПАНЕЛЬ З ПОВІТРЯНИМ ПОТІКОМ
Унікальна гібридна бічна панель із загартованого скла та сітки забезпечує кришталево чистий вигляд на серці вашої системи та одночасно забезпечує сучасні графічні процесори додатковою вентиляцією: функціональний та водночас елегантний дизайн.
МАКСИМАЛЬНА ПОТУЖНІСТЬ ОХОЛОДЖЕННЯ
CH360 має безліч конфігурацій охолодження: від можливості встановлення 360-мм радіатора спереду до двох 140-мм вентиляторів ARGB, що входять до комплекту, спереду - конфігурації охолодження безмежні.
ВЕЛИКИЙ ВИБІР СУМІСНИХ КОМПОНЕНТІВ
Завдяки можливості підтримки процесорних кулерів висотою 165 мм, графічних процесорів 320 мм та блоків живлення 160 мм, CH360 може бути налаштований з широким спектром сучасних компонентів.
БІЛЬШЕ, ЯРШЕ, КРАЩЕ
Два 140-мм вентилятори ARGB, що світяться з підтримкою ШІМ, встановлені на передній панелі CH360 і забезпечують рясний приплив свіжого повітря в корпус. Ці вентилятори встановлені за межами основного відсіку, щоб забезпечити додатковий простір для сучасних графічних процесорів, зберігаючи при цьому меншу площу. У задній частині корпусу встановлений 120-мм ARGB-вентилятор для відведення внутрішнього тепла корпусу.
ЗБІРКА БЕЗ СТРЕСУ
Складання та обслуговування CH360 не вимагають великих зусиль: магнітна гібридна панель з додатковим гвинтом безпеки, магнітні повітряні фільтри, вбудований кронштейн для підтримки GPU, знімний відсік для жорсткого диска та 26 мм простору для прокладання кабелів за лотком материнської плати трохи простіше
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 165 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників і мікрофону |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 320 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Матеріал | SPCC Сталь і ABS |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 431 x 215 x 431 |
| Вага | 6 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии