Ігровий ПК на Intel Core i7-14700KF / Gigabyte Z790 / Asus TUF Gaming GeForce RTX 4070 Ti 16384MB

.row-1 { position: relative; display: flex; flex-direction: column; align-items: center; } .text { text-align: center; color: white; top: 8%; } .img-container-row-1 { top: 8%; order: 2; } .text-container-row-1 { order: 1; } @media (min-width: 768px) { .row-1 { flex-direction: row; } .text { position: absolute; left: 50%; transform: translateX(-50%); width: auto; } .img-container-row-1 { margin-top: 0; order: 2; } .text-container-row-1 { order: 1; } } .text { color: white; } img { padding-bottom: 15px; } .row-flex-bottom { display: flex; align-items: flex-end; text-align: center; } .text-container { position: absolute; padding: 10px; color: white; width: 60%; } .text-container.left { left: 0; text-align: start; } .text-container.right { right: 0; text-align: end; } @media (max-width: 768px) { .text { color: black; } .row-flex-bottom h4 { font-size: 14px; } .row-flex-bottom p { font-size: 12px; } } @media (max-width: 540px) { .row-flex-bottom h4 { font-size: 11px; } .row-flex-bottom p { font-size: 9px; } } @media (max-width: 720px) { .row-4 { flex-direction: column; } } .propertiesBg { background-size: cover; background-position: center center; display: flex; align-items: center; flex-direction: column; padding: 0px; } .text-center-vertical { display: flex; flex-direction: column; text-align: center; justify-content: center; } .row-4 { display: flex; } .text-row-4 { display: flex; justify-content: center; flex-direction: column; } .image { display: flex; flex-direction: column; padding: 0px; flex-wrap: wrap; align-content: stretch; }

БУДЬТЕ ТИМИ, КИМ ХОЧЕТЕ БУТИ

У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.

Гра без компромісів.

Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.

ГІБРИДНА АРХІТЕКТУРА CORES PERFORMANCE

Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.

РОЗРОБЛЕНО ДЛЯ ПОТРЕБ СУЧАСНИХ ГЕЙМЕРІВ

Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.

До 8
високопродуктивних ядер

Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.

До 12
високоефективних ядер

Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.

Знайдіть свою перевагу

Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.

Розганяйте з легкістю

Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.

Більше ніж геймінг

Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.

Ставте геймінг на перше місце

Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.

Оперативніше, ніж будь-коли

Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:

Thunderbolt™ 4

Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.

PCIe Gen 5

Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.

Забудьте про очікування в процесі створення

Intel® Thread Director динамічно призначає завдання відповідним ядрам процесора, тож ви можете робити все, що завгодно, не турбуючись про те, що ваш ПК не встигне.

NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів

Тензорні ядра 4-го покоління: продуктивність до 4 разів вища за DLSS 3

Високомощний роз'єм PCIe для передачі енергії та запобігання провисанню графічного процесора

Усуніть потребу у традиційних 16-контактних зовнішніх підключеннях до відеокарти

Вентилятори Axial-tech збільшені на 21% для збільшення повітряного потоку

Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать вдвічі довше, ніж традиційні конструкції

Конденсатори військового класу, розраховані на 20 тисяч годин при температурі 105°C, роблять шину графічного процесора більш довговічною

Ядра RT третього покоління: підвищення продуктивності трасування променів до 2 разів

Металевий екзоскелет підвищує жорсткість конструкції та має вентиляційні отвори для підвищення теплової надійності

Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, температурний контроль та моніторинг системи

DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.

Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.

Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.