Ігровий ПК на Intel Core i9-14900KF / Gigabyte B760 / Asus TUF Gaming GeForce RTX 4070 Ti 16384MB

Фото Процесор Intel Core i9-14900KF 3.2(6.0)GHz 36MB s1700 Box (BX8071514900KF)
Фото Материнська плата Gigabyte B760 GAMING X AX (s1700, Intel B760)
Фото Відеокарта Asus TUF Gaming GeForce RTX 4070 Ti SUPER OC 16384MB (TUF-RTX4070TIS-O16G-GAMING)
Фото ОЗП Kingston DDR5 32GB (2x16GB) 6000Mhz FURY Beast RGB (KF560C36BBEAK2-32)
Фото Блок живлення Zalman Teramax 2 1000W (ZM1000-TMX2) Black
Фото Кулер Deepcool AK620 (R-AK620-BKNNMT-G)
Фото SSD-диск Samsung 970 EVO Plus V-NAND MLC 500GB M.2 (2280 PCI-E) (MZ-V7S500BW)
Фото SSD-диск Samsung 990 PRO V-NAND 3-bit MLC 2TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe 2.0 (MZ-V9P2T0BW)
Фото Корпус MSI MAG Forge 320R AirFlow без БЖ Black
Фото Процесор Intel Core i9-14900KF 3.2(6.0)GHz 36MB s1700 Box (BX8071514900KF)
Фото Материнська плата Gigabyte B760 GAMING X AX (s1700, Intel B760)
Фото Відеокарта Asus TUF Gaming GeForce RTX 4070 Ti SUPER OC 16384MB (TUF-RTX4070TIS-O16G-GAMING)
Фото ОЗП Kingston DDR5 32GB (2x16GB) 6000Mhz FURY Beast RGB (KF560C36BBEAK2-32)
Фото Блок живлення Zalman Teramax 2 1000W (ZM1000-TMX2) Black
Фото Кулер Deepcool AK620 (R-AK620-BKNNMT-G)
Фото SSD-диск Samsung 970 EVO Plus V-NAND MLC 500GB M.2 (2280 PCI-E) (MZ-V7S500BW)
Фото SSD-диск Samsung 990 PRO V-NAND 3-bit MLC 2TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe 2.0 (MZ-V9P2T0BW)
Фото Корпус MSI MAG Forge 320R AirFlow без БЖ Black
Код: 34269562
Усього пропозицій: 1
$2,515 Amazon FR (8/9)
~$2,515
Ціна без периферії
$2,515
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 9 товарів:
.row-1 { position: relative; display: flex; flex-direction: column; align-items: center; } .text { text-align: center; color: white; top: 8%; } .img-container-row-1 { top: 8%; order: 2; } .text-container-row-1 { order: 1; } @media (min-width: 768px) { .row-1 { flex-direction: row; } .text { position: absolute; left: 50%; transform: translateX(-50%); width: auto; } .img-container-row-1 { margin-top: 0; order: 2; } .text-container-row-1 { order: 1; } } .text { color: white; } img { padding-bottom: 15px; } .row-flex-bottom { display: flex; align-items: flex-end; text-align: center; } .text-container { position: absolute; padding: 10px; color: white; width: 60%; } .text-container.left { left: 0; text-align: start; } .text-container.right { right: 0; text-align: end; } @media (max-width: 768px) { .text { color: black; } .row-flex-bottom h4 { font-size: 14px; } .row-flex-bottom p { font-size: 12px; } } @media (max-width: 540px) { .row-flex-bottom h4 { font-size: 11px; } .row-flex-bottom p { font-size: 9px; } } @media (max-width: 720px) { .row-4 { flex-direction: column; } } .propertiesBg { background-size: cover; background-position: center center; display: flex; align-items: center; flex-direction: column; padding: 0px; } .text-center-vertical { display: flex; flex-direction: column; text-align: center; justify-content: center; } .row-4 { display: flex; } .text-row-4 { display: flex; justify-content: center; flex-direction: column; } .image { display: flex; flex-direction: column; padding: 0px; flex-wrap: wrap; align-content: stretch; }

БУДЬТЕ ТИМИ, КИМ ХОЧЕТЕ БУТИ

У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.

Гра без компромісів.

Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.

ГІБРИДНА АРХІТЕКТУРА CORES PERFORMANCE

Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.

РОЗРОБЛЕНО ДЛЯ ПОТРЕБ СУЧАСНИХ ГЕЙМЕРІВ

Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.

До 8
високопродуктивних ядер

Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.

До 16
високоефективних ядер

Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.

Знайдіть свою перевагу

Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.

Розганяйте з легкістю

Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.

Більше ніж геймінг

Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.

Ставте геймінг на перше місце

Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.

Оперативніше, ніж будь-коли

Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:

Thunderbolt™ 4

Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.

PCIe Gen 5

Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.

Забудьте про очікування в процесі створення

Intel® Thread Director динамічно призначає завдання відповідним ядрам процесора, тож ви можете робити все, що завгодно, не турбуючись про те, що ваш ПК не встигне.

Технічні характеристики
Лінійка Intel Core i9
Роз'єм процесора (Socket) LGA1700
Сумісність Материнські плати LGA1700
Кількість ядер 24 ядра
Кількість потоків 32
Частота процесора 3200
Максимальна тактова частота 6000
Об'єм кешу L3 36864
Кодова назва мікроархітектури Raptor Lake Refresh
Серія 14 Gen
Назва графічного ядра Без вбудованої графіки
Підтримка PCIe PCIe 5.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR4: 3200 МГц
DDR5: 5600
Макс. Обсяг пам'яті 192
Термопакет 125
Продуктивність 60356
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для Socket 1700
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата Gigabyte B760 GAMING X AX (s1700, Intel B760)
Материнська плата
Код: 465331
Процесор
Тип Материнські плати Intel
Роз'єм процесора (Socket) LGA1700
Процесори Процесори LGA1700
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) Intel B760
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR5 DIMM
Сумісні ОЗП DDR5 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 192
Мінімальна частота пам'яті 4000
Максимальна частота пам'яті 7600
Підтримка профілю Підтримка профілю ХМР
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1 x 2500 Мбіт/с
Бездротовий модуль Wi-Fi 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Модуль Bluetooth 5.2
Звук
Звукова карта Realtek CODEC
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 4
Кількість PCI-E 16x 3
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 2
Кількість com (RS-232) 1
Кількість USB Type-C 1
Кількість внутрішніх USB 3.2 1
Роз'єм S/PDIF +
Кількість слотів M.2 3
Підтримка M.2 PCIe 4.0 +
SYS_FAN 3
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
Зовнішні порти
Кількість зовнішніх USB 2.0 5
Кількість зовнішніх USB 3.2 2
Кількість зовнішніх USB Type-C 1
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort +
Вихід S/PDIF -
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 5, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати Gigabyte (Гігабайт)
Особливості
RGB Header 2 x RGB Header + 2 x Addressable header
Overclocking +
Особливості Q-Flash Plus: оновіть BIOS без встановлення ЦП, пам’яті та графічної карти
Smart Fan 6: оснащено декількома датчиками температури, гібридними роз’ємами вентиляторів із функцією FAN STOP
Колір Чорний з сірим
Статус материнської плати Нова

На базі NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів.

Тензорні ядра четвертого покоління: підвищення продуктивності до 4 разів за допомогою DLSS 3 порівняно з рендерингом методом грубої сили

Ядра RT 3-го покоління: продуктивність трасування променів до 2X

Вентилятори Axial Tech збільшені на 21%.

Подвійні шарикопідшипники вентилятора служать удвічі довше, ніж звичайні конструкції

Конденсатори військового класу, розраховані на 20 тисяч годин при температурі 105 °C, роблять шину живлення графічного процесора більш довговічною

Металевий екзоскелет підвищує жорсткість конструкції та має вентиляційні отвори для підвищення теплової надійності

Прецизійне автоматизоване виробництво Auto-Extreme для більшої надійності

Програмне забезпечення GPU Tweak III забезпечує інтуїтивно зрозуміле налаштування продуктивності, температурний контроль та моніторинг системи

Технічні характеристики
Готові пристрої ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER
Обсяг пам'яті 16384
Шина пам'яті 256
Графічний процесор NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER
Тип пам'яті GDDR6X
Серія GeForce RTX 40xx
Частота графічного ядра Boost: 2640
Частота відеопам'яті 21000
Максимальна роздільна здатність 7680x4320
Продуктивність 31814
Сімейство процесора NVIDIA
Підключення і роз'єми
Інтерфейс PCI Express 4.0
Роз'єми 2 x HDMI 2.1a
3 x DisplayPort 1.4a
Підсвічування
Підсвічування ARGB-підсвічування
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів 3 вентилятора
Підтримка стандартів DirectX 12, OpenGL 4.6
Підтримка CUDA +
Довжина відеокарти 305
Висота відеокарти 138
Кількість займаних слотів 4
Необхідність додаткового живлення +
Рекомендована потужність БЖ 750
Роз'єм дод. живлення 16 pin
Кількість підтримуваних моніторів 4
Кількість ядер CUDA 8448
Апаратна особливість Без обмеження
Особливості OC mode : 2670 MHz
Колір Чорний
Технічні характеристики
Тип DDR5
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 16
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 6000
Пропускна спроможність 48 000
CAS Latency (CL) CL36
Схема таймінгів 36-38-38
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
AMD EXPO Підтримка профілю AMD EXPO
Напруга живлення 1.35
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −40 до +85
Особливості Підсвічування
Охолодження модуля
Додатково Підтримка XMP 3.0
Габарити 133.35 x 42.23 x 7.11
Колір Чорний
Статус ОЗП Нова
Фото Блок живлення Zalman Teramax 2 1000W (ZM1000-TMX2) Black
Блок живлення
Код: 600818
  • Повністю модульна конструкція для легкої установки та обслуговування.
  • Тип Intel ATX Ver3.0 та активний PFC для стабільної та ефективної подачі живлення
  • Надтихий 120-мм вентилятор FDB з підшипником FDB для безшумної та ефективної роботи.
  • У комплект входять японські конденсатори, розраховані на температуру 105°C, що забезпечують надійну та тривалу роботу.
  • Підтримує SLI та AMD Crossfire для високопродуктивних ігрових комп'ютерів та робочих станцій.
  • Система з кількома схемами захисту для максимального захисту (OCP/OTP/OPP/OVP/UVP/SCP)
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 1000
Вентилятор 120
ККД (Сертифікат 80 Plus) Gold
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Вихідні характеристики
+5V 25
+3.3V 25
+12V1 83.33
-12V 0.3
+5Vsb 3
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 3
Кількість роз'ємів SATA 3
Кількість роз'ємів 4-pin floppy 1
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 150 x 140 x 86
Вага 2.8
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі +
ATX3.0/ATX3.1/PCIe 5.0/PCIe 5.1 +
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо)
OVP (Захист від підвищення напруги в мережі)
OPP (Захист від перевантаження)
OTP (Захист від перегріву)
SCP (Захист від короткого замикання)
UVP (Захист від зниження напруги в мережі)
Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA1200
LGA1700

Не сумісний:
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4
AM5

Не сумісний:
AM1
AM2
AM2+
FM2/FM2+
TR4
TRX4
AM3/AM3+/FM1
Діаметр 120
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідродинамічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 500–1850
Максимальне TDP 260
Рівень шуму 28
Повітрянний струм 68.99
Кількість теплових трубок 6 теплових трубок
Діаметр теплових трубок 6
Висота вентилятора 160
Кількість вентиляторів 2 вентилятора
Додатково
Ресурс 50 000
Вхідний струм 0.12
Споживана потужність 1.44
Номінальна напруга 12
Особливості Регулятор обертів
Додатково Тиск повітря 2.19 мм
Матеріал теплових трубок Мідь
Матеріал радіатора Алюміній
Габарити 129 x 138 x 160
Вага 1456
Колір корпусу Чорний
Статус кулера Новий
Колір крильчатки Чорний
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 500 ГБ
Тип елементів пам'яті MLC
Інтерфейс PCIe 3.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Швидкість читання 3500
Швидкість запису 3200
Додатково
Час напрацювання на відмову 1.5 млн
Ударостійкість 1500
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Габарити 80.15 x 22.15 x 2.38
Вага 8
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 2 ТБ
Тип елементів пам'яті V-NAND 3-bit MLC
Інтерфейс PCIe 4.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Контролер Samsung in-house Controller
Швидкість читання 7450
Швидкість запису 6900
Додатково
Час напрацювання на відмову 1.5 млн
Ударостійкість 1500
Споживана потужність 8.5 Вт
Робоча температура Від 0 до 70
Додатково Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід)
Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC
Підтримка TRIM
Підтримка S.M.A.R.T
Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM
Підтримка сплячого режиму
Габарити 80 x 22 x 2.3
Вага 9
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
Micro-ATX
Mini-ITX
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 3 x 120
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Загальна кількість встановлених вентиляторів 4 шт
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) 2 x 120
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 3 x 120 / 2 x 140
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) 2 x 120
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) 120/140/240
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) 120
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) 120/240/280/360
Максимальна висота кулера 160
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Максимальна довжина БЖ 200
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 1 x 2.5″ відсік
Кількість слотів розширення 7 слотів розширення
Порти
Порти 2 x USB 3.2 Gen 1
1 x порт для навушників
1 x порт для мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 390
Особливості Бокове вікно із загартованого скла
Контролер підсвічування вентиляторів
Додатково Підтримує конфігурацію до 11 системних вентиляторів, забезпечуючи вентиляцію та стабільну роботу всієї системи
Бічна панель із загартованого скла відображає світлові ефекти RGB
Магнітний пиловий фільтр на верхніх вентиляційних отворах легко знімається для очищення
Матеріал Сталь і скло
Дизайн фронтальної панелі Airflow-Mesh (Сітка)
Товщина скла 4
Габарити 498 x 472.5 X 210
Вага 7.05
Колір Чорний
Статус корпусу Новий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
70%
от $2,515