Склад із комплектуючих 5 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i3 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 4 ядра |
| Кількість потоків | 8 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 4400 |
| Об'єм кешу L3 | 6144 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Серія | 10 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті | DDR4: 2666 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 8675 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1200 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel H410 |
| Графічний чіпсет | Intel HD Graphics |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 2933 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| SYS_FAN | 1 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | - |
| Роз'єм DisplayPort | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header |
| Колір | Сірий |
Основні
| Форм-фактор | 2.5″ |
| Обсяг пам'яті | 128 ГБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 450 |
| Швидкість запису | 430 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Підтримка TRIM і S.M.A.R.T |
| Габарити | 100 x 69.6 x 7 |
| Вага | 46 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 80 |
| Можливість встановити СВО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 150 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус з БЖ |
| Потужність БЖ | 450 |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 5.25″ відсіків | 1 x 5.25″ відсік |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 6 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Особливості | Без бокового вікна |
| Матеріал | Сталь |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Товщина стінок | 0.45 |
| Габарити | 372 x 190 x 413 |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 4 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Протестовані таймінги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профіль XMP №1: DDR4-3200 CL16-18-18 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL15-17-17 при 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
| Габарити | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии