ПК для работы на Intel Core i3-10100 / Asus PRIME B460M-A / HyperX DDR4 32GB

Фото Процессор Intel Core i3-10100 3.6(4.3)GHz s1200 Box (BX8070110100)
Фото Материнская плата Asus PRIME B460M-A (s1200, Intel B460)
Фото Блок питания FSP PNR Pro 500W (ATX-500PNR PRO) OEM
Фото SSD-диск Kingston A2000 3D NAND 250GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SA2000M8/250G)
Фото Жесткий диск Seagate BarraCuda 2TB 256MB 7200RPM 3.5
Фото Корпус Deepcool MATREXX 55 Mesh Tempered Glass без БП Black
Фото ОЗУ HyperX DDR4 32GB (2x16GB) 3600Mhz Fury Black (HX436C17FB3K2/32)
Фото Процессор Intel Core i3-10100 3.6(4.3)GHz s1200 Box (BX8070110100)
Фото Материнская плата Asus PRIME B460M-A (s1200, Intel B460)
Фото Блок питания FSP PNR Pro 500W (ATX-500PNR PRO) OEM
Фото SSD-диск Kingston A2000 3D NAND 250GB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SA2000M8/250G)
Фото Жесткий диск Seagate BarraCuda 2TB 256MB 7200RPM 3.5
Фото Корпус Deepcool MATREXX 55 Mesh Tempered Glass без БП Black
Фото ОЗУ HyperX DDR4 32GB (2x16GB) 3600Mhz Fury Black (HX436C17FB3K2/32)
Код: 1906374
Всего предложений: 1
$157 Amazon FR (2/7)
~$157
Цена без периферии
$95
Купить Совершенствовать
Состав комплектующих из 7 товаров:
Технические характеристики
Линейка Intel Core i3
Разъем процессора (Socket) LGA1200
Совместимость Материнские платы LGA1200
Количество ядер 4 ядра
Количество потоков 8
Частота процессора 3600
Максимальная тактовая частота 4300
Объём кэша L3 6144
Кодовое название микроархитектуры Comet Lake
Серия 10 Gen
Микроархитектура Skylake
Название графического ядра Intel UHD Graphics 630
Поддержка PCIe PCIe 3.0
Разблокированный множитель -
Тип памяти DDR4: 2666
Макс. объем памяти 128
Техпроцесс 14
Термопакет 65
Производительность 8823
Комплектация и рекомендации
Охлаждение в комплекте Кулер в комплекте
Совместимые системы охлаждения Кулеры для Socket 1200
Статус процессора Новый
Фото Материнская плата Asus PRIME B460M-A (s1200, Intel B460)
Материнская плата
Код: 264617
1 шт
Нет в наличии
Процессор
Тип Материнские платы Intel
Разъем процессора (Socket) LGA1200
Процессоры Процессоры LGA1200
Чипсет (Северный мост) Intel B460
Оперативная память
Тип памяти DDR4 DIMM
Совместимые ОЗУ DDR4 для ПК
Кол-во слотов памяти 4
Кол-во каналов 2
Макс. объем памяти 128
Минимальная частота памяти 2133
Максимальная частота памяти 2933
Коммуникации
Сетевой адаптер (LAN) 1000 Мбит/с
Звук
Звуковая карта Realtek ALC887
Звуковая схема 7.1
Встроенные порты
Кол-во SATA III 6
Кол-во PCI-E 1x 2
Кол-во PCI-E 16x 1
Поддержка PCI-E 16x v2.0 +
Поддержка PCI-E 16x v3.0 +
Кол-во внутренних USB 2.0 2
Кол-во COM (RS-232) 1
Кол-во внутренних USB 3.2 1
Разьем S/PDIF +
Кол-во слотов M.2 2
CHA_FAN 2
Коннектор питания
24-pin 1
8-pin 1
Внешние порты
Разъем PS/2 +
Кол-во внешних USB 2.0 2
Кол-во внешних USB 3.2 4
Разъем VGA -
Разъем DVI-D +
Разъем HDMI +
Разъем DisplayPort +
RAID-массив
Контроллер RAID 0, 1, 5, 10
Форм-фактор
Форм-фактор microATX
Совместимость с корпусом Корпуса microATX
Линейка
Бренд Материнские платы ASUS (АСУС)
Особенности
RGB Header 2 x RGB Header
Цвет Черный с серым
Фото Блок питания FSP PNR Pro 500W (ATX-500PNR PRO) OEM
Блок питания
Код: 255536
1 шт
Нет в наличии
Технические характеристики
Форм-фактор ATX
Мощность 500
Вентилятор 120
КПД (Сертификат 80 Plus) White
Коррекция коэффициента мощности (PFC) активный
Выходные характеристики
+5V 20
+3.3V 24
+12V1 18
+12V2 18
-12V 0.3
+5Vsb 2.5
Разъёмы
Подключения к материнской плате 20+4 pin
Подключения к видеокартам 6-pin 1 шт., 6+2-pin 1 шт.
Питание процессора 4 pin, 8 pin
Кол-во разъемов 4-pin Molex 2
Кол-во разъемов SATA 3
Кол-во разъемов 4-pin Floppy 2
Кабель питания Без кабеля питания в комплекте
Внешний вид
Цвет Черный
Габариты 140 x 150 x 86
Дополнительные характеристики
Дополнительно Безопасность
OVP (Защита от повышения напряжения в сети)
OCP (Защита от перегрузки любого из выходов блока по отдельности)
SCP (Защита от короткого замыкания
Основные
Форм-фактор M.2 2280
Объем памяти 250 ГБ
Тип ячеек памяти 3D-NAND TLC
Интерфейс PCIe 3.0 x4
NVMe Поддержка протокола NVMe
Скорость чтения 2000
Скорость записи 1100
Ресурс записи (TBW) 150
Дополнительно
Время наработки на отказ 2 млн
Потребляемая мощность 0.0032 Вт (в режиме простоя)
0.08 Вт (в среднем)
1.7 Вт (максимум при чтении)
4.5 Вт (максимум при записи)
Рабочая температура От 0 до 70
Температура хранения От −40 до +85
Дополнительно 256-битное шифрование XTS-AES
Пиковая вибрация при работе 2.17G (7–800 Гц)
Пиковая вибрация при хранении 20G (10–2000 Гц)
Габариты 80 x 22 x 3.5
Вес 6.6
Комплектация SSD-диск
Основные
Тип HDD
Линейка Seagate BarraCuda
Форм-фактор 3.5″
Объем памяти 2 ТБ
Количество пластин 1 пластина
Интерфейс SATA III
Скорость передачи данных 600
Скорость вращения шпинделя 7200
Буфер обмена 256
Дополнительно
Потребляемая мощность 4.3
Габариты 101.6 x 20.2 x 146.99
Вес 415
Статус HDD Новый
Фото Корпус Deepcool MATREXX 55 Mesh Tempered Glass без БП Black
1 шт
Нет в наличии
Основное
Тип Midi tower
Форм-фактор материнской платы ATX
EATX
Micro-ATX
Mini-ITX
Подсветка Без подсветки
Охлаждение
Общее число установленных вентиляторов Без установленных вентиляторов
Дополнительные вентиляторы (на передней панели) 3 x 120 / 2 x 140
Дополнительные вентиляторы (на задней панели) 1 x 120
Дополнительные вентиляторы (на верхней панели) 2 x 120/140
Возможность установить СВО (на передней панели) 120/140/240/280/360
Возможность установить СВО (на задней панели) 120
Возможность установить СВО (на верхней панели) 120/240
Максимальная высота кулера 165
Блок питания
Наличие блока питания Корпус без БП
Расположение отсека для БП Нижнее расположение отсека для БП
Максимальная длина БП 170
Отсеки
Количество 3.5″ внутренних отсеков 2 x 3.5″ внутренних отсеков
Количество 2.5″ отсеков 4 x 2.5″ отсеков
Количество слотов расширения 7 слотов расширения
Порты
Порты 2 x USB 2.0
1 x USB 3.0
1 x порт для наушников
1 x порт для микрофона
Расположение портов На лицевой панели вверху
Дополнительно
Максимальная длина видеокарты 370
Особенности Боковое окно
Безвинтовое крепление отсеков
Кабель-менеджмент
Боковое окно из закаленного стекла
Дополнительно Пылевой фильтр на магнитном креплении на передней панели обеспечивает его простое снятие и чистку
Материал Металл и стекло
Дизайн фронтальной панели Airflow-Mesh (Сетка)
Толщина стекла 4
Толщина стенок 0.6
Габариты 440 x 210 x 480
Вес 6.6
Цвет Черный
Статус корпуса Новый
Технические характеристики
Тип DDR4
Назначение Для ПК
Объем одного модуля 16
Количество модулей 2
Форм-фактор DIMM
Частота 3600
CAS Latency (CL) CL17
Схема таймингов 17-21-21
ECC-память Без поддержки ECC-памяти
XMP Поддержка профиля XMP
Напряжение питания 1.35
Дополнительно
Рабочая температура От 0 до 85
Температура хранения От −55 до +100
Особенности Охлаждение модуля
Дополнительно Поддержка XMP 2.0

Протестированные тайминги
По умолчанию (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2 В
Профиль XMP №2: DDR4-3000 CL15-17-17 при 1.35В

Каждый 288-контактный модуль DIMM использует золотые контакты
Габариты 133.35 x 34.1 x 7.2
Цвет Черный

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
СБОРКА
СБОРКА
36%
от $157