Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA2066 |
| Сумісність | Материнські плати LGA2066 |
| Кількість ядер | 14 ядер |
| Кількість потоків | 28 |
| Частота процесора | 3300 |
| Об'єм кешу L3 | 19660 |
| Кодова назва мікроархітектури | Cascade Lake |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | 2933 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 165 |
| Продуктивність | 28927 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA2066 |
| Процесори | Процесори для LGA2066 |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel X299 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 8 |
| Кількість каналів | 4 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4266 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) |
1 x 10000 Мбіт/с 1 x 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11a/b/g/n/ax |
| Модуль Bluetooth | 5.0 |
Звук
| Звукова карта | SupremeFX S1220 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 8 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 4 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка SLI або CrossFire | SLI/CrossFire |
| CHA_FAN | 3 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 9 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | - |
| Роз'єм DisplayPort | - |
| Вихід S/PDIF | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | EATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси EATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) підтримує MU-MIMO Підтримує дводіапазонну частоту 2.4/5 ГГц Підтримує пропускну здатність каналу: HT20/HT40/HT80/HT160 |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 3060 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 30xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 1837 |
| Частота відеопам'яті | 15000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 17167 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
Підключення і роз'єми
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 2 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування
| Підсвічування | RGB-підсвічування |
Додаткові характеристики
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 282 |
| Висота відеокарти | 117 |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 3584 |
| Додаткова інформація |
Система охолодження WINDFORCE 3X з альтернативним обертанням вентиляторів RGB Fusion 2.0 - синхронізація 16.7 млн кольорів з іншими пристроями AORUS |
| Апаратна особливість | З обмеженням |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 1000 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Platinum |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 25 |
| +3.3V | 25 |
| +12V1 | 22 |
| +12V2 | 22 |
| +12V3 | 30 |
| +12V4 | 30 |
| -12V | 0.5 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 11 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 170 x 150 x 86 |
| Вага | 1.87 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 135 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 1200–1500 |
| Максимальне TDP | 250 |
| Рівень шуму | 24 |
| Кількість теплових трубок | 7 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 163 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Ресурс | 300 000 |
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 145.7 x 136 x 162.8 |
| Вага | 1130 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Elpis Controller |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 5100 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 7.2 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Full tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX XL-ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 140 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 4 x 120 / 3 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360/420 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/180/240/280/360/420 |
| Максимальна висота кулера | 185 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 7 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 7 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 9 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.1 2 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 323 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | Знімний піддон материнської плати може бути використаний в якості тестового стенда |
| Матеріал | Сталь, алюміній та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 1 |
| Габарити | 577 x 243 x 586 |
| Вага | 15 |
| Колір | Чорний з помаранчевим |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-22-22 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Протестовані тайминги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профіль XMP №1 : DDR4-3600 CL18-22-22 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL16-18-18 при 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
| Габарити | 133.35 x 34.1 x 7.2 |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии